重庆konka光电学多重MLED专利许可证

01发明名称：超晶格层，LED外延结构，展示装置和制造方法的LED外延结构授权广告编号：US12057521B2专利所有者：Chonkqing Konka optoelectronics Co.超晶格结构至少包含两个在相层中生长的超晶格单元。至少两个超级晶格单元包括第一个N型GAN层，第二个N型GAN层，第一个N型增益层和第二个N型增益层在堆叠层中生长。第一个N型GAN层具有掺杂浓度，始终与生长方向一起，第二个N型GAN层的掺杂浓度随着生长方向逐渐上升，第一个N型Gainn层的掺杂浓度逐渐降低，并逐渐下降。PE Gainn的ER具有与生长方向相似的掺杂浓度。解决技术问题：现有的蓝光LED外延结构面孔在子Phire底物和LED外延层之间的严重晶格不匹配，从而导致菌株诱导的位错和多量子平滑区域的V形缺陷，从而影响发光特征。技术创新点：通过引入一个超晶格层，由多个具有特定掺杂浓度的单元和n型gan和Gainn层厚度组成，在堆栈中生长以减少应变和错位，以及含有LED的外在结构，其中包含超级突变性层和其他层以及其他层以增强发光性能。技术影响：提高LED的明亮性能。可以将该专利应用于以下方式的产品：微LED外延，微型领导的芯片以及使用微型芯片的产品。 02发明名称：设备传输及其生产发现和宣布设备设备的方法，方法：CN115452714B专利所有者：Chongqing Konka光电技术Co，Ltd。有限公司许可类型：中国发明日期：2025-04-15专利摘要：此应用程序揭示了一种传输设备和操作方法，发现和探索设备的方法。传输设备包括一个移动头。在转移头的突出中形成胶体晶体层。基于吹牛的胶体晶体微球的影响，也反映了不同浅色的MAATHE特征。根据从每个突出中从胶体晶体层中看到的光，如果通常不能确定突出，则意识到发现是否异常突出出现在移动的头部。解决的技术问题：转移的抬高头容易受到热量和压力过程中不可逆的变形或损失的影响国会议员，不可能有效检测和防止异常凸起引起的移动芯片或失败的失败。技术创新点：通过在转移头凸面上开发胶体晶体层，胶体晶体层包括有序的胶体晶体微球。如果凸面的特征不正常，则使用胶体晶体微球结构的吹牛的影响来缩小。技术影响：当异常的突起出现在转移的抬高头上时，它可以实现有效的发现，避免了由异常突出引起的芯片转移的故障或失败，并提高了转移过程的可靠性和收益率。可以将该专利应用于：微LED显示产品的产品。 03发明名称：LED阵列扩展检测设备和表达方法广告的方法：CN113496907B专利所有者：Chongqing Konka Konka Optoelectronics Technology Co，Ltd.LED阵列检测装置，其中包括：轴承膜和在阵列轴承膜中排列的LED芯片；弹性膜上布置了拉伸装置，并用于拉伸轴承膜。金属板的一个排列在相邻的LED芯片的侧面，位于LED阵列中的同一行或列中，并且排列在LED芯片相应侧面的两个金属板分为一对；电压申请人用于将电压施加到相邻的金属板上；容量检测单元分别连接到一对金属板，以检测相邻金属板之间的容量量；控制器是电气连接到电容检测器的，并用于根据容量量计算相应的LED芯片间距，当LED芯片间距达到阈值时，沿设备发送了伸展或停止拉伸的信号。该设备可以准确测量LED芯片之间的间距。技术专业人士解决的斑点：在制作微型主导显示器时，将LED芯片的间距调节以适应各种尺寸的背板的速度和精确度，尤其是如果LED芯片的尺寸越来越小，移动的难度会大大增加。技术创新点：通过在LED芯片之间设置金属板并使用电容检测单元实时查看容量的量，计算LED芯片间距，并在达到阈值达到阈值时停止伸展，进行准确的间距调整。技术影响：实现了LED芯片间距的准确发现和调整，简化了过程，并提高了效率。尤其是当LED芯片尺寸很小时，可以准确获得晶体扩展的LED芯片间距。可以将该专利应用于以下产品的产品：微型筹码和使用微型筹码的产品。 04 Mingingbento的名称：包装固定装置和包装LED结构授权的包装方法Advertising Number: CN114038763B Patent Owner: Chongqing Konka Optoelectronics Technology Co, Ltd. Uri ng pahintulot: Ang pag-imbento ng Tsino ay nagbibigay ng isang pag-aayos ng packaging para sa pag-encapsulate ng isang istraktura ng LED, kabilang ang isang gluce na pag-iimpok na pag-iimpok，na pag-aayos ng包装）ang kabit ng pagpoposisyon glue ng注射胶可能会在isang takip na plato，ang ang base as a ang base ay nilagyan nilagyan ng uka uka para sa para sa para sa para sa pag-akomodasodasyon naakapir nakapirs a takag a takap at takag a an akaps a a an akaps a takag，将晶体设置区域和LED阵列暴露在盖子上，并从孔芯片中的孔孔中注入包装胶。晶体设置区域将包装胶注入LED结构中时，包装胶已从Butas注入，并覆盖LED芯片阵列和晶体设置区域，其中底物的外围部分覆盖了盖板盖，以及当包装胶是从孔中注入的，仅覆盖了LED芯片阵列和晶体设置区域。通过使用胶水注入位置，包装胶仅覆盖基板的晶体区域。因此，除了在晶体区域中切割或研磨底物区域时，仅切割或抛光底物而不会切割或磨削胶水，从而阻止了分离包装包装和底物晶体区域的问题。解决的技术问题：现有的微型领导产品存储在切割和打磨密封底物的基质，切割精度的脱位以及底物强度的降低。技术创新点：通过为LED结构设计包装固定装置，密封区域是检索胶水固定装置，以便通过切割调整和研磨调整位置的位置来覆盖基板的结晶部分。技术CAL冲击：意识到可以在封装LED结构时可以引用或发亮底物，而无需切割或研磨胶水，从而避免了分离基板的胶水和晶体区域的问题，并提高切割和研磨的准确性和效率。可以使用该专利的产品：微型LED芯片。